- 市盈率（靜）： 229.93
- 市盈率（TTM）： 虧損
- 市凈率： 4.18
- 總股本： 1.58億股
- 流通股本： 1.58億股
- 總市值： 億
- 流通市值： 億
提示：按著右端的紅色按鈕，可拖動看每日漲跌幅和交易量
先進封裝板塊走弱，易天股份跌超10%，正業科技、銀河微電、通富微電、長電科技、文一科技等跟跌。
Chiplet概念異動，盈方微漲超5%，大港股份、晶方科技、文一科技小幅跟漲。
先進封裝概念拉升走強，金龍機電接近20cm漲停，易天股份、中富電路、通富微電漲超6%，文一科技、晶方科技等跟漲。
Chiplet概念股震蕩拉升，華海誠科、中富電路漲超10%，大港股份漲停，同興達、通富微電、文一科技、中京電子等跟漲。
文一科技公告，因其個人原因，黃言勇申請辭去公司董事、董事長及董事會戰略委員會主任委員的職務。
文一科技2連板，同興達、通富微電、中富電路、華正新材、盛美上海等多股漲超5%。
文一科技直線拉升漲停，科翔股份漲超5%，大港股份、中京電子、振華風光、耐科裝備等跟漲。
上周五上演“天地板”的文一科技反包漲停，賽微電子、國星光電、富滿微、金龍機電、同興達等跟漲。
文一科技(600520)在互動平臺表示，晶圓封裝設備正在研發中，研發是否成功存在不確定性。研發該設備，有利于增強公司主營業務競爭力。截至目前，該設備尚未產生銷售收入。（證券時報）
1月28日，文一科技發布澄清公告稱，由于工作疏忽，公司26日在上交所E互動平臺回復“我公司子公司銅陵富士三佳機器有限公司已開展芯片封裝業務”，該回復有誤。截止目前，公司及子公司沒有進入芯片封裝業務的計劃。（界面新聞）