晶合集成

晶合集成近期披露投資者關系活動記錄表顯示，公司針對AR/VR微型顯示技術，正在進行硅基OLED技術的開發，已與國內面板領先企業展開深度合作，加速應用落地。

晶合集成近期接受投資者調研時稱，公司目前的產能為11萬片/月，今年計劃在55納米制程上再擴充1萬片/月的產能。公司計劃根據市場的復蘇情況彈性規劃擴產計劃。

上峰水泥9月4日在互動平臺表示，作為建筑材料的重要部分，骨料在中國城鎮化發展進程中也具有巨量的市場需求，價格方面各區域差異較大，與各地的階段需求和產能供給、資源、物流條件等相關，骨料業務己為公司帶來了重要的業績貢獻，公司骨料業務規模規劃仍有較大增長。半導體是公司另一翼股權投資業務的主要方向之一，公司首批投資的半導體項目發展勢頭較好，其中投資的合肥晶合集成已上市發行。

半導體產業鏈反復活躍，神工股份漲超10%，萬潤科技漲超6%，華峰測控、晶合集成、南亞新材、長電科技等跟漲。

晶合集成7月12日在投資者互動平臺表示，公司已實現110nm MCU芯片的量產，未來計劃使用募集資金進行40nmMCU工藝平臺的研發。

晶合集成6月20日公告，55nm觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）實現大規模量產、40nm高壓OLED平臺技術開發取得重大成果。

晶合集成(688249)6月19日在互動平臺表示，公司車用芯片近期通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試，逐步導入前裝市場，公司將會持續加強車用芯片布局。

晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發進展，公司110nm面板驅動芯片（DDIC）已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。隨著國內新能源汽車的市場占有率逐步提升，汽車電子國產化進程持續推進，公司已通過110nm顯示驅動芯片（DDIC）代工產品成功進入汽車電子領域，具備進一步布局汽車電子領域的生產、技術條件。