興森科技(002436)8月2日晚間公告，為推進FCBGA封裝基板項目的建設進程，公司擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司增資并引入國開制造業基金等5名戰略投資者，擬增資金額16.05億元。
印制電路板概念股午后震蕩走低，興森科技、本川智能跌超6%，景旺電子、滬電股份、華正新材、中京電子、鵬鼎控股等紛紛下挫。
興森科技(002436)6月21日在互動平臺表示，公司目前400G和800G光模塊主要瓶頸工序均已打通，但目前處于客戶認證和小批量階段，訂單較少。
興森科技(002436.SZ)3月21日在投資者互動平臺表示，目前行業景氣度顯著下行，需求低迷，公司產能利用率受到了一定的影響。
興森科技(002436)在互動平臺表示，公司IC封裝基板是封裝企業的原材料之一，公司不涉及CPO封裝工藝。
興森科技在互動平臺表示，珠海FCBGA項目目前在進行產線調試，預計2023年一季度開始制作客戶樣品。
興森科技(002436)12月16日晚間公告，全資子公司興森投資擬以176.61億日元(稅前，約8.7億元人民幣)作為基礎購買價格收購揖斐電株式會社持有的北京揖斐電100%股權。（證券時報）
興森科技在互動平臺表示，公司目前暫未與蘋果公司有業務合作。公司IC封裝基板在DRAM產品業務領域的合作客戶有國內客戶。
興森科技(002436)今日收漲0.07%，日價格振幅達21.07%，龍虎榜數據顯示，深股通買入1.15億元并賣出4355萬元，三機構合計凈買入2.03億元，兩機構合計賣出1.06億元。（證券時報）
興森科技(002436)6月1日晚間公告，公司全資子公司珠海興森半導體有限公司擬投資建設FCBGA封裝基板項目，擬建設產能200萬顆/月(約6000平米/月)的FCBGA封裝基板產線，項目總投資額預計約12億元(其中固定資產投資規模約10億元)。（證券時報）
興森科技(002436)25日晚間發布年報，實現營收50.4億元，同比增加24.92%；凈利潤6.21億元，同比增加19.16%。報告期內，公司半導體業務維持高景氣度，全力推動擴產。其中，IC封裝基板業務呈現產銷兩旺的格局。（證券時報）
興森科技(002436)4月8日晚間發布業績預告，預計2022年一季度歸母凈利1.80億元-2.10億元，同比增長77.49%-107.07%。（證券時報）
興森科技表示，ABF載板是公司未來的戰略方向，公司擬在廣州投資約60億元建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產化解決卡脖子技術及產品難題。（證券時報）
興森科技(002436)2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產化解決卡脖子技術及產品難題。（證券時報）
興森科技(002436.SZ)12月23日在投資者互動平臺表示，廣州基地2萬平方米/月的IC載板處于滿產狀態。IC載板是芯片制造的關鍵材料，未來國內晶圓和封測產能持續擴產是IC載板行業需求增長的保證。珠海興科項目正處于廠房裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。（每日經濟新聞）
興森科技(002436)12月17日在互動平臺表示，珠海興科項目廠房目前正處于裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。（證券時報）
10月25日晚間，深交所上市公司管理二部向興森科技下發關注函，要求說明公司上市以來剔除董監高外普通行政人員、財務人員薪酬數額及其變動的合理性。（界面新聞）
興森科技(002436)10月20日晚間披露三季度報告，公司2021年三季度實現營業收入為13.46億元，同比增長39.92%；歸母凈利潤2.05億元，同比增長152.45%；基本每股收益0.14元。公司前三季度實現凈利潤4.9億元，同比增長7.09%。（e公司）
興森科技(002436)近日接受機構調研時表示，IC 載板業務供需兩旺，訂單已經排產至今年年底。公司2萬平方米/月產能除2月份受春節因素影響外，一直處于滿產狀態。（證券時報）
興森科技(002436)6月23日晚間公告，公司全資子公司香港興森擬以1004.58萬美元的價格購買FLP持有的Fineline10%股權。Fineline原為香港興森持股90%的控股子公司，本次交易完成后，香港興森持有Fineline100%股權。 （e公司）