半導體板塊午后震蕩走高，銀河微電漲超10%，泰晶科技、國民技術、晶升股份、芯科聯動、惠倫晶體、南芯科技、佰維存儲等漲超5%。
受消息影響，振蕩器概念午后大漲，惠倫晶體直線拉升20%漲停，泰晶科技、東晶電子也均迅速拉升漲停。上述公司此前均在互動平臺或業績說明會上回應過振蕩器相關問題：①惠倫晶體：公司產品在光模塊領域已有相關應用。公司主要從事石英晶體元器件的研發、生產和銷售業務。公司研發生產的高頻振蕩器產品有對應光通信相關應用場景。②泰晶科技：公司主要從事石英晶體元器件的研發、生產和銷售業務。公司研發生產的高頻振蕩器產品有對應光通信相關應用場景。公司去年增加XO振蕩器部分產能，主要用于工業級場景如服務器領域。同時，面向主服務器和邊緣計算小型服務器，以及高速光電轉換光模塊，配套高速時鐘產品以及1588時鐘產品。③東晶電子：公司2022年度振蕩器營業收入708.22萬元，同比提升76.25%。消息面上，據媒體報道，知名分析師郭明錤最新指出，近期因AI伺服器需求顯著提升，帶動光模塊需求強勁增長。AI伺服器光模塊需搭配高階的差動式輸出振蕩器，單價較一般伺服器/消費電子的振蕩器高約10-20倍，毛利率為
惠倫晶體20CM漲停，泰晶科技漲停，晶賽科技、東晶電子等跟漲。消息面上，知名分析師郭明錤最新指出，近期因AI伺服器需求顯著提升，帶動光模塊需求強勁增長。AI伺服器光模塊需搭配高階的差動式輸出振蕩器(differential oscillator)，單價較一般伺服器/消費電子的振蕩器高約10-20倍，毛利率為50-60%以上。
惠倫晶體6月20日在互動平臺表示，公司晶振類產品可以跟GPU搭配使用。公司晶振類產品沒有直接供貨給英偉達客戶。
惠倫晶體5月3日公告，截至本公告披露日，由于公司控股股東新疆惠倫及實際控制人趙積清與交易對方就公司未來發展安排未達成一致意見，經相關方協商一致，終止本次交易。經公司向深圳證券交易所申請，公司股票自2023年5月4日（星期四）開市起復牌。
惠倫晶體4月23日公告，控股股東新疆惠倫及實控人趙積清擬籌劃公司控制權變更事項，初步方案擬包括股份轉讓、簽署一致行動協議、表決權委托及上市公司向特定對象發行股票等。
惠倫晶體1月21日在深交所“互動易”平臺回答投資者提問時稱，該公司車規級晶振已量產并向比亞迪等客戶供貨。汽車電子是該公司重點布局領域，該公司將致力于實時滿足下游客戶對于車規級晶振的需求。（界面新聞）
惠倫晶體(300460)在投資者關系活動記錄表中表示，從2022年預計訂單來看，數量較2021年有所增加，公司逐步躋身成為亞馬遜壓電石英晶體頭部供應商；小米方面也從原來智能穿戴、生態鏈產品合作延展到了手機方面的合作。（證券時報）
惠倫晶體消息，2月10日，重慶市市委書記陳敏爾深入走訪調研惠倫晶體(重慶)科技有限公司。在公司高層的陪同下，陳敏爾一行參觀了產品展廳和全自動生產線，詳細了解晶振產品的技術特點和應用領域。在參觀生產線的過程中，公司介紹：惠倫晶體(重慶)科技有限公司“基于半導體工藝高基頻小尺寸石英晶體元器件”項目于2020年6月簽約，2020年10月奠基，僅用7個月的時間就完成項目建設并順利投產，到今年年底，將形成1.1億只左右的月產能。
惠倫晶體公告，預計2021年凈利潤1.4億元-1.7億元，同比增長593.01%-741.51%；公司訂單和營業收入持續增長，其中電子元器件業務營業收入增長80%左右，公司部分產品價格有較大幅度上漲。
12月9日，惠倫晶體公告，控股股東新疆惠倫擬減持不超過3%股份。（每日經濟新聞）
惠倫晶體消息，近日，公司從東莞市科技局網站獲悉，公司的“5G智能手機用高基頻小型化壓電石英晶體元器件項目”經過嚴格的篩選，進入了東莞市重點領域研發項目擬立項項目的公示階段。公示截止日期為2021年10月18日，這意味著公司該項目正式獲得立項。（e公司）
惠倫晶體(300460)9月28日在互動平臺表示，東莞屬于實施限電政策的地區之一，公司將持續關注限電政策變化趨勢以及對公司的影響。公司是東莞市倍增企業和市重大項目實施企業之一，是東莞市優先保障用電對象之一.同時，公司將根據需要及時協調東莞及重慶兩地產能之間的配合，以確保產品的及時出貨。（證券時報）
惠倫晶體(300460)消息，9月14日至15日，陜西華星電子集團有限公司董事長李著等一行來訪惠倫晶體，與公司董事長趙積清等高層就雙方合作事宜進行了深入洽談。雙方共同表示，將推動雙方合資企業陜西惠華電子科技有限公司打造成為集研發、產業化、成果轉化、人才聚集等為一體的復合型公司。未來，雙方將加快小型化、片式化晶體器件研發與生產，推進軍民融合深度發展。（e公司）
惠倫晶體在互動平臺表示，隨著下游市場需求的增長，公司有部分產品訂單已排到明年一季度。（界面新聞）
惠倫晶體(300460)5月30日晚間公告，股東陳俊嶺計劃以大宗交易方式或者集中競價方式減持不超過公司股份105萬股，占公司總股本比例0.3804%。公司發起人股東香港通盈投資有限公司與發起人股東廣東通盈創業投資有限公司為一致行動人；陳俊嶺為廣東通盈創業投資有限公司的主要股東、執行董事。（e公司）
惠倫晶體在互動平臺表示，公司目前訂單充足，并有能力根據訂單情況保障向相關客戶的供貨。公司已經通過進入汽車行業的專業認證，個別產品已開始供樣，今后將進一步布局智能汽車領域。（界面新聞）
惠倫晶體(300460)4月15日在互動平臺表示，因TCXO用IC供貨緊張及市場供需不平衡，受多種市場因素影響，TCXO產品價格較去年產生較大幅度上漲。鑒于公司目前IC庫存及上游IC供應商優先供貨等情形，公司能夠確保向下游客戶持續批量供貨。重慶新增產能中有增加TCXO產能，新增產能計劃將于今年二季度前投產。（證券時報）
惠倫晶體(300460)4月13日在互動平臺，IC是溫補晶振的主要材料，IC缺貨必然導致溫補晶振價格上升。也會導致溫補晶振下游供應短缺。我公司目前溫補晶振的生產由于市場缺貨，訂單較為飽滿。（證券時報）
惠倫晶體消息：經公司不斷加深與MTK技術團隊及主流手機客戶的溝通交流，擁有自主知識產權的TMS/TSX產品2Z26000007（Part2）終于獲得MTK認可，進入MTK手機全系列芯片（含最新高端5G芯片天璣2000）的QVL/AVL中。（證券時報）