三超新材在互動平臺上表示，有機構測算，目前硅棒磨倒一體機的市場規模約為12億-14億元。公司目前已有意向性客戶，待樣機正式推出后，將努力做好市場開拓工作，提升銷售業績。
三超新材(300554)在互動平臺表示，公司的硅棒磨倒一體機目前已經進入最終的整機調試測試階段，試磨效果良好。
三超新材在互動平臺表示，子公司江蘇三泓金剛線擴產項目，計劃于7月中旬逐步投產。
三超新材在互動平臺表示，公司研發生產的CMP-Disk在國內產品中優勢較為明顯，目前公司CMP-Disk在部分客戶的Fab端已經通過驗證。另外，公司目前5000目切割砷化鎵材料刀片正在客戶端小批量試用，切割更窄切割道的刀片正在客戶端測試。
三超新材5月11日在業績說明會上表示，從一季度情況看，受光伏行業波動等因素影響，今年1-2月份下游客戶開工不足，影響了硅切片線的訂單，從3月份開始訂單量有所上升，一季度細線和粗線產量總體較去年同期有明顯上升。公司目前在批量銷售的鎢絲線最細是28線，碳鋼線最細線是32線，但鎢絲線受制于原材料供應不足的情況，銷量相對較小。
三超新材(300554)在互動平臺表示，三芯半導體設備公司的設備研發在有序推進中，第一款設備硅棒磨削中心(磨倒一體機)將在上半年推出樣機。
有投資者在互動平臺向三超新材(300554)提問：“金剛線供不應求，公司停止接單了嗎？”三超新材回復：下游客戶金剛線的訂單，是采用逐月甚至逐周下達的，不存在停止接單的情況。另外，關于擴產進度，三超新材表示，公司金湖擴產項目正按計劃有序推進，預計在2023年一季度末可實現硅切片線新增產能150萬km/月。目前現有硅切片產能約100萬-120萬km/月， 基本接近滿負荷生產狀態。（e公司）
三超新材(300554.SZ)8月6日在投資者互動平臺表示，公司目前半導體用工具大部分品種均已形成銷售，其他未形成銷售的產品也均通過了一些客戶的測試。目前已經有小批量銷售的產品主要有：背面減薄砂輪、倒角砂輪、硬刀(電鑄劃片刀)、軟刀(樹脂、金屬、電鑄)、CMP-DISK(鉆石有序排列)、劃片液等；主要客戶有：華天科技、上海AOS(萬國萬民半導體)、上海日月光、深圳深愛、長電科技、南通通富微電子、上海芯哲、江西晶能、蘇州芯微格、黃山芯微、江西兆馳、安徽國晶微、深圳豐顏光電等。
三超新材在互動平臺表示，鉆石研磨液(SiCP)正是用于半導體制程中的重要拋光耗材，主要用于藍寶石和碳化硅等材料的拋光。公司目前半導體用工具大部分品種均已形成銷售，其他未形成銷售的產品也均通過了一些客戶的測試。（e公司）
三超新材(300554.SZ)8月3日在投資者互動平臺表示，公司目前的半導體產品，都具有替代進口的優勢。（每日經濟新聞）
三超新材(300554)7月25日晚間公告，公司通過設立全資子公司在江蘇金湖購買約108畝的土地使用權并投資建設“年產4100萬公里超細金剛石線鋸生產項目”，預計土地出讓金額約896萬元。（證券時報）
三超新材(300554)6月30日晚間公告，大股東劉建勛計劃通過集中競價交易、大宗交易的方式減持公司股份，擬減持數量不超過561.68萬股，即不超過公司總股本的6%。（證券時報）
三超新材(300554)在互動平臺回復稱，目前公司金剛線產能約月產60-70萬km.預計7月底可完成公司可轉債的募投項目，細線產能達到700萬km/年，再加上之前的產能，所有金剛線合計產能可達1000萬km/年。
三超新材(300554)2月8日在互動易平臺回復投資者提問稱，目前金剛線產品的價格還未企穩，不排除還有進一步下降的可能。公司半導體用產品，有部分類別產品已形成批量生產和交貨，如軟刀和硅片背面減薄砂輪，還有部分類別產品尚在測試階段。
三超新材(300554)表示，公司金剛線產品目前處于需求大于產出的狀態。公司兩大系列產品金剛線和金剛石砂輪，均有半導體、光伏和稀土永磁的客戶。（證券時報網）
三超新材(300554)12月16日晚間公告，公司擬將現有的全資子公司江蘇三超的精密電鍍砂輪事業部和三超新材的IC砂輪事業部整體剝離，以此為基礎資設立子公司，以集中精力和資源向專業化方向發展，進一步開拓半導體行業的業務發展空間。標的公司的注冊資本為5000萬元，其中公司認繳金額為4680萬元，占注冊資本的93.60%。（證券時報）
三超新材(300554)12月7日在互動平臺表示，公司集成電路領域的背減砂輪、軟刀和倒角砂輪已實現小批量產，其他產品尚在測試和驗證階段。
三超新材(300554)11月10日晚公告，持股13.97%的股東劉建勛計劃在未來6個月內減持不超281萬股，即不超過公司總股本的3%。（e公司）
三超新材(300554)7月28日晚披露可轉債網上中簽結果，中簽號碼共有44851個，每個中簽號碼只能認購10張“三超轉債”。（e公司）