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盤面解讀
昨日高潮的半導體芯片走勢不及預期,開票沖高后便回落,獲利盤出逃是正常現象。
盤面上多個板塊表現,農業、5G、水泥、食品等相互爭奪活躍資金,這種輪動局面,我是不看好反彈!
光刻膠的容大感光繼續封板,帶動科技反抽,日內注意下后排是否有助攻;
昨天沖高減的,今天考慮接回一部分,方向科技;
市場活躍的板塊就那么多,做自己熟悉的就行;
短線高度被打出來了,中迪投資6板,感覺今天游資的行情又來了,適當看下農業板塊機會。