1、節后主線題材推演
科技股板塊進行內部的細分行業高低切換輪動，物聯網+大數據是有可能的接力方向，主要是因為板塊有高標引導資金進入，5G板塊今天板塊內部高低切換，主要是首板。
軍工+區塊鏈表現比較穩定，是市場資金抱團的兩個重要方向，板塊主要以趨勢低吸滾動做T和首板為主。節后仍有機會，可繼續關注。
在新主線出現前，還是板塊輪動的節奏。
2、華為產業鏈
物聯網：
4板：中威電子
物聯網今天活躍度一般，只有3個打板。積成電子被再度舉牌，早盤直接一字板。中威電子早盤上板比較快，雖然盤中有打開，不過還是封死4板。目前是市場高標股，人氣所在，關注下周4進5接力情況。
超訊通信今天大幅低開后大長腿回封，這種回馬槍首板是介入機會。下周關注1進2接力機會。積成電子可以等開板放量換手后博弈短線機會。
目前板塊資金仍然活躍，特別是龍頭中威電子4板對板塊有所提振，物聯網作為大科技一個分支，有接力5G的預期，目前來說還處于人氣階段，板塊大規模爆發仍需要時間發酵。
相關個股：中威電子、超訊通信、積成電子
5G：
5G板塊今天主要是受武漢凡谷打板帶動，板塊以首板為主。
目前包括5G在內的大科技主要以首板為主，板塊細分領域的高低切換比較明確，高位股短期建議回避，主要關注低位輪動補漲首板。
相關個股：武漢凡谷
3、下半年熱點題材：半導體
(1)華為凸顯半導體芯片國產替代的必要性和緊迫性；
(2)科創板加大對半導體等核心資產的融資支持，對于國產化決心+空間大+稀缺性+格局好的給予估值溢價；
(3)國內半導體公司收購海外半導體稀缺資產卡位賽道，提升原公司的估值和業績新空間，如爾股份收購豪威科技、聞泰科技收購安世半導體、北京君正收購矽成半導體等。半導體設計穿透周期，封測代工傳導已至。
半導體設計公司將是穿越這一輪半導體調整周期最主要的板塊，而從產業規律、產業鏈調研以及中報觀察(設計持續加大研發、代工存貨周轉下降、封測研發和在建工程加大)，從設計到代工和封測的傳導將是下一輪投資機會所在，設備和材料我們保持持續觀察。