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        1. 通富微電:深度綁定AMD,盡享AMD成長紅利!封測龍二繼續進擊

          關鍵詞:

          半導體封測、國產替代、5G、基站、數據中心、汽車電子、手機、AMD


          公司簡介:

          簡稱:通富微電(002156)

          主營:集成電路封裝測試


          近期變動:

          1.業績公告:

          2020 年 3 月 31 日公告(年報):2019 年度營業收入 82.67 億元,同比增長 14.45%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 0.19 億元,同比增長 -84.92%

          2020 年 4 月 27 日公告(一季度報):2020 年一季度營業收入 21.66 億元,同比增長 31.01%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 -0.12 億元,同比增長 77.97%。


          2.1Q20 生產受到疫情部分影響,但進口替代需求依然強勁。由于封測廠人員相對晶圓制造企業密集度更高,一季度疫情對公司生產經營活動造成了一定影響,導致公司單季歸母凈利轉負。但從母公司口徑來看,通富 1Q20 實現營業收入 9.3 億元,毛利率 20.3%, 繼續維持在較高水平,反映出半導體進口替代需求依然強勁。


          3.AMD一季度收入增長符合預期,全年收入增速指引約25%。公司蘇通工廠具備全球最先進的7納米制程CPUGPU大規模封測能力,募投項目擬擴產形成CPU/GPU等高端集成電路產品4420萬塊/年的產能,此次產能擴張將持續受益AMD產品市占率提升,公司全年有望實現與AMD協同高成長。


          行業邏輯:

          1.半導體景氣高,封測行業受益:

          國內封測行業持續發展壯大,直接受半導體景氣周期影響。國內晶圓代工廠仍處于追趕過程,而封測行業已經躋身全球第一梯隊,全球集成電路的景氣程度會直接影響到國內的封測廠商。封測行業直接受半導體景氣回升影響,國內封測廠是最直接受益賽道之一。


          2.行業回暖+國產替代,產品有望漲價:

          國產替代份額提升疊加行業周期回暖雙擊下,封測板塊景氣上行。封測重資產屬性強,產能利用率是盈利的關鍵。在周期上行時,跨越平衡點后具有較高利潤彈性,需求和產能的矛盾也會導致局部漲價。


          3.國產化持續推進:

          在當前華為/海思重塑國產供應鏈背景下,國內代工、封測以及配套設備材料公司有望全面受益,迎來歷史性發展機遇。海思全球封測需求空間較大,且保持較高增速。目前海思在臺灣封測為主,我們預計未來會逐漸向大陸轉移。


          公司邏輯:

          1.內生外延并舉,成就國內封測三強之一:

          通富微電現為全球排名第六、中國大陸排名第二的封測龍頭之一。公司第一大股東為南通華達微電子集團有限公司,國家大基金為第二大股東。公司于2016年憑借收購AMD蘇州和檳城工廠,成為AMD核心配套封測商,占據AMD80%-90%封測需求。


          2.折舊政策激進,財務表現存提升空間的優勢:

          通富微電蘇州和檳城的機器設備、運輸工具以及電子設備的折舊年限為 2-5 年,年折舊率為 20%-50%,相比行業內采用的 5-10 年折舊年限,通富微電的折舊政策使得在這兩個工廠的設備折舊期間,折舊將對盈利產生較高負擔。預計到 2021 年這部分固定資產將完成折舊,將相應增厚公司盈利。


          3.40億定增聚焦中高端產能布局:

          2020年2月22日,公司發布定增預案,擬募集資金不超過40億元,用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。此次定增聚焦下游高端應用,擴產后將助力AMD搶占市場份額。


          投資要點:

          1.公司營收近40-50%由AMD工廠貢獻,且兩廠合計營收保持20%-30%增速,為公司成長重要支撐。崇川廠綜合性較強,增速同行業景氣度相關性高。南通和合肥廠仍處于客戶導入和爬坡階段,收入高增但尚未盈利。


          2.先進制程+先進架構,AMD強勢崛起。 AMD于19年推出ZEN2架構,單核性能實現對intel的反超。Zen2架構采用Chiplet模塊化,在設計和制造成本上均有優勢。憑借綜合性價比優勢,AMD在桌面級CPU份額由18Q1的12.2%提升至19Q4的18.3%,移動級CPU份額由18Q1的8%提升至19Q4的16.2%。


          3.通富深度配套,充分受益AMD高成長。AMD的封裝訂單主要由臺積電、通富微電、矽品三家企業承接。其中,由于服務器CPU采用CoWos封裝工藝,因此直接由臺積電在前端晶圓制造環節后直接完成。AMD的桌面版、移動版CPU及GPU的封裝近80-90%的訂單交由通富微電。因此通富將充分受益于AMD在PC CPU和GPU領域的持續成長。經測算,AMD將在20/21年分別給通富帶來50.3/65.9億營收,貢獻3/4.9億凈利潤。


          4.公司積極布局存儲封測,通過多種方式與合肥長鑫緊密合作。我們預計 2022 年 合肥長鑫一期實現滿產,有望貢獻 6 億美元存儲封測收入,約相當于 2022 年總收入的 25%。


          5.目前從營收規模看,長電科技穩居國內第一,通富微電和 華天科技營收規模接近。而下游客戶在選擇供應商時為了供應安全一般至少選擇兩家供應商。為了避免在競爭中被邊緣化,和抓住國產替代這一產業轉移的 機會,使得公司采取了與世界前三的封測龍頭不同的公司戰略,繼續積極擴張幾乎成為通富微電的必然戰略選擇。


          風險提示:

          臺積電競爭導致市場份額下降的風險;與 AMD 協議期結束失去大客戶風 險;新冠疫情導致半導體行業景氣度下行的風險;貿易環境惡化的風險


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          評論 2

          • 因果人生5 2020-05-21 13:07

            快跑呀

          • 夢想210718314 2020-05-21 12:40

            這么好為什么不漲反跌呢

          熱門股票

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