688233:神工股份

688233:神工股份:國泰君安證券股份有限公司關于錦州神工半導體股份有限公司2020年半年度持續督導跟蹤報告

國泰君安證券股份有限公司

關于錦州神工半導體股份有限公司 2020 年半年度持續督導跟蹤報告 根據《證券發行上市保薦業務管理辦法》、《上海證券交易所科創板股票上 市規則（2019 年修訂）》、《上海證券交易所上市公司持續督導工作指引》等 有關法律、法規的規定，國泰君安證券股份有限公司（以下簡稱“保薦機構”） 作為錦州神工半導體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”和“公司”）持續督 導工作的保薦機構，負責神工股份上市后的持續督導工作，并出具本持續督導半 年度跟蹤報告。 一、持續督導工作情況 序號 工作內容 持續督導情況 建立健全并有效執行持續督導工作制度，并針對具體的 保薦機構已建立健全并有效執行 1 持續督導工作制定相應的工作計劃 了持續督導制度，并制定了相應的 工作計劃 根據中國證監會相關規定，在持續督導工作開始前，與 保薦機構已與神工股份簽訂《持續 2 上市公司或相關當事人簽署持續督導協議，明確雙方在 督導協議》，該協議明確了雙方在 持續督導期間的權利義務，并報上海證券交易所備案 持續督導期間的權利和義務，并報 上海證券交易所備案 通過日常溝通、定期回訪、現場檢查、盡職調查等方式 保薦機構通過日常溝通、定期或不 3 開展持續督導工作 定期回訪、現場檢查等方式，持續 關注其生產經營、信息披露 持續督導期間，按照有關規定對上市公司違法違規事項 2020 年上半年，神工股份在持續 4 公開發表聲明的，應于披露前向上海證券交易所報告， 督導期間未發生按有關規定須保 并經上海證券交易所審核后在指定媒體上公告 薦機構公開發表聲明的違法違規 情況 持續督導期間，上市公司或相關當事人出現違法違規、 違背承諾等事項的，應自發現或應當發現之日起五個工 2020 年上半年，神工股份在持續 5 作日內向上海證券交易所報告，報告內容包括上市公司 督導期間未發生違法違規或違背 或相關當事人出現違法違規、違背承諾等事項的具體情 承諾等事項 況，保薦人采取的督導措施等 督導上市公司及其董事、監事、高級管理人員遵守法律、 2020 年上半年持續督導期間，神 6 法規、部門規章和上海證券交易所發布的業務規則及其 工股份董事、監事、高級管理人員 他規范性文件，并切實履行其所做出的各項承諾 無違法違規和違背承諾的情況 7 督導上市公司建立健全并有效執行公司治理制度，包括 保薦機構督促神工股份依照相關 序號 工作內容 持續督導情況 但不限于股東大會、董事會、監事會議事規則以及董事、 規定健全完善公司治理制度，并嚴 監事和高級管理人員的行為規范等 格執行公司治理制度 督導上市公司建立健全并有效執行內控制度，包括但不 保薦機構對神工股份的內控制度 限于財務管理制度、會計核算制度和內部審計制度，以 的設計、實施和有效性進行了核 8 及募集資金使用、關聯交易、對外擔保、對外投資、衍 查，神工股份的內控制度符合相關 生品交易、對子公司的控制等重大經營決策的程序與規 法規要求并得到了有效執行，能夠 則等 保證公司的規范運行 督導上市公司建立健全并有效執行信息披露制度，審閱 神工股份已按照證券監管部門的 信息披露文件及其他相關文件，并有充分理由確信上市 相關要求建立了信息披露制度。經 9 公司向上海證券交易所提交的文件不存在虛假記載、誤 核查，神工股份向上海證券交易所 導性陳述或重大遺漏 提交的文件不存在虛假記載、誤導 性陳述或重大遺漏 對上市公司的信息披露文件及向中國證監會、上海證券 交易所提交的其他文件進行事前審閱，對存在問題的信 息披露文件及時督促公司予以更正或補充，公司不予更 正或補充的，應及時向上海證券交易所報告；對上市公 保薦機構對神工股份的信息披露 10 司的信息披露文件未進行事前審閱的，應在上市公司履 文件進行了審閱，不存在應及時向 行信息披露義務后五個交易日內，完成對有關文件的審 上海證券交易所報告的情況 閱工作，對存在問題的信息披露文件應及時督促上市公 司更正或補充，上市公司不予更正或補充的，應及時向 上海證券交易所報告 關注上市公司或其控股股東、實際控制人、董事、監事、 2020 年上半年，神工股份及其主 11 高級管理人員受到中國證監會行政處罰、上海證券交易 要股東、董事、監事、高級管理人 所紀律處分或者被上海證券交易所出具監管關注函的 員未發生該等事項 情況，并督促其完善內部控制制度，采取措施予以糾正 持續關注上市公司及控股股東、實際控制人等履行承諾 2020 年上半年，神工股份及其主 12 的情況，上市公司及控股股東、實際控制人等未履行承 要股東不存在未履行承諾的情況 諾事項的，及時向上海證券交易所報告 關注公共傳媒關于上市公司的報道，及時針對市場傳聞 進行核查。經核查后發現上市公司存在應披露未披露的 2020 年上半年，經保薦機構核查， 13 重大事項或與披露的信息與事實不符的，及時督促上市 不存在應及時向上海證券交易所 公司如實披露或予以澄清，上市公司不予披露或澄清 報告的情況 的，應及時向上海證券交易所報告 發現以下情形之一的，督促上市公司做出說明并限期改 正，同時向上海證券交易所報告：（一）涉嫌違反《上 市規則》等相關業務規則；（二）證券服務機構及其簽 14 名人員出具的專業意見可能存在虛假記載、誤導性陳述 2020 年上半年，神工股份及相關 或重大遺漏等違法違規情形或其他不當情形；（三）公 主體未出現該等事項 司出現《保薦辦法》第七十一條、第七十二條規定的情 形；（四）公司不配合持續督導工作；（五）上海證券 交易所或保薦人認為需要報告的其他情形 15 制定對上市公司的現場檢查工作計劃，明確現場檢查工 保薦機構已制定了現場檢查的相 序號 工作內容 持續督導情況 作要求，確保現場檢查工作質量 關工作計劃，并明確了現場檢查工 作要求 上市公司出現以下情形之一的，保薦人應自知道或應當 知道之日起十五日內或上海證券交易所要求的期限內， 對上市公司進行專項現場檢查：（一）控股股東 、實 際控制人或其他關聯方非經營性占用上市公司資金； 2020 年上半年，神工股份及其相 16 （二）違規為他人提供擔保；（三）違規使用募集資金； 關主體未出現該等情況 （四）違規進行證券投資、套期保值業務等；（五）關 聯交易顯失公允或未履行審批程序和信息披露義務； （六）業績出現虧損或營業利潤比上年同期下降 50%以 上；（七）上海證券交易所要求的其他情形 二、保薦機構和保薦代表人發現的問題及整改情況 無。 三、重大風險事項 公司目前面臨的風險因素主要如下： （一）核心競爭力風險 1、核心技術泄露風險 公司在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域已掌握無磁場大直徑單晶硅制造技 術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項核心技術。截至披露日， 公司擁有 24 項專利，其中 2 項為發明專利，22 項為實用新型專利，出于技術秘 密保護的考慮，公司核心技術并未全部申請發明專利，公司發明數量低于同行業 水平。公司僅對論證后適用于申請專利的技術通過申請專利等方式加以保護，經 過論證不適于申請專利的核心技術，公司將其納入公司技術秘密保護范圍。若公 司未能對上述核心技術進行有效保護，則將導致因技術人員流失、技術資料被惡 意留存或復制等因素導致核心技術泄露的風險。 2、技術革新風險 半導體單晶硅材料制造涉及半導體材料學、晶體結構學、熱力學、流體力學、 無機化學、自動控制學等多學科知識的綜合運用，在生產中需要對熱場進行合理的設計，精確控制原材料和摻雜劑配比，持續動態控制晶體的固液共存界面形狀、晶體成長速度、旋轉速率、腔體溫度場分布及氣流氣壓等諸多生產參數并實現上述生產參數之間的動態匹配，技術難度較高，且隨著產品尺寸增加，對應的生產難度也成倍增長。隨著集成電路產業鏈技術的不斷進步和革新，行業對單晶硅材料的技術標準持續提高，生產參數的定制化設定和動態控制難度會進一步提升。 半導體單晶硅材料規模化生產需要制造廠商在該細分領域多年的積累和沉淀并持續進行技術革新。若未來公司無法對新的市場需求、技術趨勢做出及時反應，將面臨喪失競爭優勢的風險。 3、研發失敗風險 半導體單晶硅材料的生產是在密閉高溫腔體內進行原子有序排列并完成晶體生長、實現產品高良品率和參數一致性的復雜的系統工程，所在行業屬于技術密集型行業，其技術創新及新產品開發需要持續的資金和人員投入，通過不斷實踐才可能取得持續進展。 公司現有產品及募投項目產品均需要采用直拉法工藝進行制造，兩者在生產工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點技術領域均涵蓋了固液共存界面控制技術、電阻率精準控制技術、引晶技術等方面。但由于兩者應用領域不同，對具體技術參數指標的要求不同，兩者在各自生產環節的參數設定、調整及控制方面存在著一定的差異，其中公司現有產品對大直徑晶體控制的要求較高，而在晶體純度及缺陷率控制方面，募投項目產品對生產工藝的要求更高。公司本次募集資金投資項目實施涉及新的技術領域，需要較高的研發投入，公司突破相關技術并實現募投項目產品量產存在一定不確定性，因此本次募集資金投資項目研發風險較高，存在進入新領域的技術風險。 （二）經營風險 1、客戶集中風險 集成電路刻蝕用單晶硅材料行業具有進入門檻高、細分行業市場參與者較少等典型特征。公司主要客戶包括三菱材料、SK 化學等境外企業，主要分布在日 游主要客戶的經營狀況或業務結構發生重大變化并在未來減少對公司產品的采購，或出現主要客戶流失的情形，公司經營業績存在下滑的風險。 2、供應商集中風險 公司生產用原材料主要為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等，其中高純度多晶硅的終端供應商為瓦克化學，高純度石英坩堝的主要供應商為SUMCO JSQ，公司高純度多晶硅和高純度石英坩堝的采購渠道較為單一，采購集中度較高。如果公司主要供應商交付能力下降，公司原材料供應的穩定性、及時性和價格均可能發生不利變化，從而對公司的生產經營產生不利影響。 3、原材料價格波動風險 公司生產用主要原材料為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等，原材料成本占公司主營業務成本的比重較高，主要原材料價格的變化直接影響公司的利潤水平。如果未來原材料價格大幅度上漲，且公司主要產品銷售價格不能同步上調，將對公司的盈利能力產生不利影響。 同時公司采購的多晶硅原材料純度通常為 8 到 9 個 9，公司生產并銷售的集 成電路刻蝕用單晶硅材料純度為 10 到 11 個 9。純度是公司產品的重要參數指標 之一，從純度參數看公司產品與原材料的純度差異較小，約為 1-2 個數量級；如果公司采購的原材料質量不穩定，可能對公司產品品質產生一定不利影響。 4、業務波動及下滑風險 公司主要生產集成電路刻蝕用單晶硅材料，產品主要向下游集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售。硅電極制造商對公司產品進行機械加工形成硅電極產品，最終銷售給刻蝕機制造商或直接向芯片制造商銷售。 部分規模較大的電極生產商除機械加工硅電極外，仍自行保有一定規模的集成電路刻蝕用單晶硅材料自用產能。在行業上升周期，主要客戶對單晶硅材料的增量需求主要通過外購滿足，而在行業下行周期，主要客戶因具備一定的單晶硅材料生產能力，外購單晶硅材料的規模可能下降。因此，公司作為行業內主要的集成電路刻蝕用單晶硅材料生產企業，在行業下行周期中可能面臨較高的業務波 動風險。 同時，報告期內公司產品主要向日本、韓國等國銷售，世界貿易摩擦對行業及公司業務帶來較大的不利影響，使公司向上述國家客戶的銷售收入減少，進而導致公司利潤水平下滑。同時公司下游客戶采購計劃的調整相比行業景氣度恢復具有一定的滯后性，且半導體行業屬于周期性行業，行業整體需求恢復時間受COVID-19 疫情影響仍存在不確定性，導致公司 2019 業績下滑的主要因素在短期內仍可能進一步持續。 5、市場開拓及競爭風險 公司現有客戶包括三菱材料、SK 化學、CoorsTek、Hana 等半導體材料行業企業，而募投項目產品目標客戶群體為芯片制造商，主要包括臺灣積體電路制造股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司等企業，兩者并不重疊，公司拓展募投項目產品下游客戶存在一定難度和不確定性；同時募投項目產品所在細分市場的市場集中度較高，新進入者面臨的市場競爭較為激烈，公司募投項目實施存在市場競爭風險。如果公司不能成功開發募投項目產品下游客戶或開發進度不及預期或無法有效應對市場競爭，將會對公司未來經營業績產生不利影響。 （三）行業風險 半導體行業屬于周期性行業，行業增速與全球經濟形勢高度相關。此外，半導體行業的周期性還受技術升級、市場結構變化、應用領域升級、自身庫存變化等因素的影響。近年來，半導體行業研發周期不斷縮短，新技術、新工藝的不斷應用導致半導體產品的生命周期不斷縮短。 2019 年度，全球半導體行業步入行業周期的下行階段，終端市場需求有所放緩，導致半導體設備及材料行業市場規模縮減，根據 WSTS 統計，2019 年全球半導體銷售額 4121 億美元，同比下降 12.1%。 2020 年年初，中美貿易戰在一定程度上有所緩和，同時受消費者信心改善、企業資本投資逐步增加、云端及邊緣運算端投資高速增長，以及電動汽車、5G建設、智能手機等終端產品需求增多等多重因素影響，全球半導體行業景氣度有明顯的復蘇趨勢。但 COVID-19 病毒爆發導致的世界范圍內的公共安全危機已開 始對全球半導體產業鏈造成了明顯的負面影響。市場研究公司 IDC 在最近發布的《新冠病毒對全球半導體市場預測的影響》報告中將原先預計的行業小幅增長2%下調為下降 6%。若本次疫情在全球長期無法得到控制，可能導致公司下游企業產量下滑、公司原材料供應短缺，對公司的生產經營造成直接或間接的影響。 （四）宏觀環境風險 全球范圍內主要刻蝕機生產廠商和刻蝕用硅電極制造廠商主要位于日本、韓國和美國，公司產品主要出口日本、韓國和美國。報告期各期，公司產品幾乎全部用于出口。如未來相關國家在貿易政策、關稅等方面對我國設置壁壘或匯率發生不利變化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升產品競爭力，將導致公司產品失去競爭優勢，從而對公司經營業績產生不利影響。 （五）其他重大風險 1、募集資金投資項目建設風險 公司本次募集資金投資項目計劃建設期為兩年，項目進度計劃涉及項目的前期準備、土建及機電工程、設備采購、設備安裝調試等環節。本次募集資金投資項目在實施過程中可能受到工程施工進度、工程管理、設備采購、設備調試及人員配置等因素的影響，項目實施進度存在一定的不確定性，募集資金投資項目存在不能按期竣工投產的風險。 2、新增折舊攤銷影響公司盈利能力風險 根據公司募集資金使用計劃，募集資金投資項目建成后，公司資產規模將大幅增加，從而導致公司年折舊及攤銷成本費用增加。若募集資金投資項目不能較快產生效益以彌補新增固定資產和無形資產投資帶來的折舊和攤銷，將在一定程度上影響公司凈利潤和凈資產收益率水平。 除上述因素外，公司不存在其他重大風險事項。 四、重大違規事項 2020 年上半年，公司不存在重大違規事項。 五、主要財務指標的變動原因及合理性 2020 年上半年，公司主要財務數據及指標如下所示： 主要會計數據 2020 年上半年 上年同期 增減變動幅度（%） 營業收入（元） 44,866,240.64 140,908,672.82 -68.16 歸屬于上市公司股東的 19,409,123.73 68,557,412.46 -71.69 凈利潤（元） 歸屬于上市公司股東的 扣除非經常性損益的凈 11,139,891.41 68,470,688.55 -83.73 利潤（元） 經營活動產生的現金流 33,246,580.32 85,014,606.82 -60.89 量凈額（元） 主要會計數據 2020 年 6 月末 上年度末 增減變動幅度（%） 歸屬于上市公司股東的 1,131,032,518.12 360,704,903.17 213.56 凈資產（元） 總資產（元） 1,173,910,107.64 384,648,253.60 205.19 主要財務指標 2020 年上半年 上年同期 增減變動幅度（%） 基本每股收益（元/股） 0.13 0.57 -77.19 稀釋每股收益（元/股） 0.13 0.57 -77.19 扣除非經常性損益后的 0.08 0.57 -85.96 基本每股收益（元/股） 加權平均凈資產收益率 2.19 19.97 減少 17.78 個百分點 （%） 扣除非經常性損益后的 加權平均凈資產收益率 1.26 19.94 減少 18.68 個百分點 （%） 研發投入占營業收入的 11.77 3.94 增加 7.83 個百分點 比例（%） 上述主要財務數據及指標的變動原因如下： 1、2020 年上半年，市場景氣度逐步走出 2019 年下半年的低谷，營業收入 出現明顯的反彈。加上公司全體人員的努力，二季度營業收入比一季度大幅增加60.96%，半年扣除非經常損益的凈利潤也達到 1100 多萬元。但是由于 2019 年同期景氣度處于高位，加上公司目前主要收入來源于海外市場，2020 年受海外疫情影響，同比下降 68.16%。雖然與一季報披露的同比下降幅度（79.39%）對比收窄，但是下降幅度還是較大的。 不過，在市場景氣度不佳的上半年，公司反而加大了研發力度。研發中心建設項目年內已投入資金 6,561.80 萬元。半年來，取得了 22 英寸超大直徑晶體和8 英寸超低缺陷晶體的重大技術突破，大大提高了公司的競爭力。 2、營業收入同比下降，導致歸屬于上市公司股東的凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤、經營活動產生的現金流量凈額相應下降。 3、歸屬于上市公司股東的凈資產、總資產上升幅度較大，主要系 IPO 募集資金到賬所致。 4、基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經常性損益后的基本每股收益下降幅度較大，主要系 2020 年 1-6 月行業景氣度整體下滑及受疫情影響公司向國外客戶銷售減少、IPO 募集資金到賬股份增加所致。 綜上，公司 2020 年上半年主要財務數據及指標變動具備合理性。 六、核心競爭力的變化情況 公司主營業務為半導體單晶硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為刻蝕機用半導體電極及材料。公司自成立以來長期專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，持續積累并優化核心技術。經過多年的技術積累，公司突破并優化了多項關鍵技術，構建了較高的技術壁壘，公司產能利用率、良品率等指標因公司技術突破和優化不斷提升，單位成本不斷下降。公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處于國際先進水平。 公司已掌握了包含 8 英寸半導體硅片在內的半導體硅拋光片生產加工的核心技術。具體包括低缺陷單晶生長技術、高良率切割技術、高效化學腐蝕及清洗技術、超平整度研磨拋光技術、硅片檢測評價技術等。大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近國際一流大廠的水準。 綜上所述，2020 年上半年，公司核心競爭力未發生不利變化。 七、研發支出變化及研發進展 （一）研發支出及變化情況 2020 年上半年公司研發費用為 528.10 萬元，較上年同期減少 4.89%。2020 年上半年公司研發投入占營業收入的比例為 11.77%，較上年同期增加 7.83 個百分點。 （二）研發成果 2020 年上半年，公司取得如下研發成果： 1、公司 20 英寸以上超大直徑單晶硅產品研發項目已取得重大的突破。在保 障純度 11 個 9（99.999999999%）的前提下，使用 28 英寸熱場拉制晶體直徑達 到 550mm（22 英寸）以上。此技術達到世界先進水平。后續公司將根據前期獲得的實驗數據進一步優化熱場設計方案及晶體生長工藝環節，提高良品率。 2、公司在硅電極等半導體脆性材料的高精度加工方面也取得重大突破，產品也通過了國外一流廠家的認證。通過向該客戶的持續供貨，不斷提高良品率。此外，加工過程的表面顆粒控制項目也取得初步成果。公司引進自動腐蝕設備和清洗設備并調整完善相關工藝，已初步實現對脆性材料高精度加工過程的表面顆粒控制，后續將陸續調整設備參數并優化工藝環節，最終達到相關技術國內領先的研發目的。 3、公司 8 英寸芯片用硅片的機械加工研發項目，通過完成設備調試及工藝實驗，按高水準廠家的技術要求，截斷，滾圓，切片，倒角，磨片等工藝的產品初步合格率可達到 99%以上。 4、公司 8 英寸芯片用的硅單晶產品研發項目進展順利。目前已成功完成晶體生長，晶體已通過嚴格的缺陷分析檢驗。晶體原生缺陷得到有效控制，可以初步滿足集成電路客戶對硅片缺陷密度的需求。公司將不斷優化熱場設計方案及晶體生長工藝環節，持續降低晶體原生缺陷數量。 八、新增業務進展是否與前期信息披露一致 不適用。 九、募集資金的使用情況及是否合規 截至 2020 年 6 月 30 日，公司累計使用募集資金 115,363,038.38 元，其中公 司以自籌資金先行投入研發中心建設項目 34,745,036.92 元，2020 年上半年度使用募集資金 80,618,001.46 元。此外，公司用自有資金已預先支付應沖減本次發 行費用的律師、會計師等中介費 2,668,868.06 元。截至 2020 年 6 月 30 日，募集 資金賬戶余額為人民幣 61,345,918.75 元。 截至 2020 年 6 月 30 日，募集資金具體存放情況如下： 單位：元 開戶銀行 銀行賬號 賬戶使用人 存放金額 備注 中國工商銀行股 錦州神工半導體股份有 份有限公司錦州 0708004329200067771 限公司 37,488.76 活期 橋西支行 錦州銀行股份有 410100692121518 錦州神工半導體股份有 366,397.44 活期 限公司金凌支行 限公司 錦州農村商業銀 錦州神工半導體股份有 行股份有限公司 392212010160740453 限公司 60,942,032.55 活期 營業部 合 計 61,345,918.75 2020 年上半年，公司嚴格按照《公司法》、《證券法》、《上海證券交易所科創板股票上市規則》以及中國證券監督管理委員會相關法律法規的規定和要求使用募集資金，并及時、真實、準確、完整履行相關信息披露工作，不存在違規使用募集資金的情形。 十、控股股東、實際控制人、董事、監事和高級管理人員的持股、質押、凍結及減持情況 公司主要股東更多亮照明有限公司、矽康半導體科技（上海）有限公司、北京航天科工軍民融合科技成果轉化創業投資基金（有限合伙）直接持有公司股票數量分別為 37,003,560 股、35,550,301 股、35,141,705 股。 截至 2020 年 6 月 30 日，公司現任董事、監事、高級管理人員間接持有公司 股份的情況如下： 姓名 職務 間接持股方式 間接持股比例 潘連勝 董事長、總經理 通過持有矽康75%的股權間接持有公司股份 22.22% 袁欣 董事、副總經理、通過持有矽康25%的股權、直接及間接持有晶勵投資 9.80% 董事會秘書 99.58%的份額、旭捷投資1%的份額間接持有公司股份 莊堅毅 董事 通過直接及間接持有更多亮100%的股權間接持有公 30.84% 司股份 王苒 董事 通過持有航睿飏灝36.96%的份額間接持有公司股份 0.57% 哲凱 監事會主席 通過持有旭捷投資6.6%的份額間接持有公司股份 0.07% 劉晴 監事 通過持有旭捷投資6.6%的份額間接持有公司股份 0.07% 方華 職工代表監事 通過持有旭捷投資6.6%的份額間接持有公司股份 0.07% 2020 年上半年，公司主要股東、董事、監事和高級管理人員持有的股份均不存在質押、凍結及減持的情形。 十一、上海證券交易所或保薦機構認為應當發表意見的其他事項 無。 （本頁無正文，為《國泰君安證券股份有限公司關于錦州神工半導體股份有限公司 2020 年半年度持續督導跟蹤報告》之簽章頁） 保薦代表人： 姚巍巍 黃祥 國泰君安證券股份有限公司 年 月 日