沙彌新股申購解析：新天地、甬矽電子（2022-158）

沙彌新股申購解析：新天地、甬矽電子（2022-158）

今日創業板、科創板各一支標的申購，精析如下：

（1）新天地（保薦人：華泰證券）301277

公司主要從事手性醫藥中間體的研發、生產和銷售。公司主要產品為左旋對羥基苯甘氨酸系列產品和對甲苯磺酸。

邏輯解析：

①看估值：新天地本次公開發行股票數量為3,336萬股，發行后總股本13,336萬股，本次發行價格27元/股，對應標的公司上市總市值36.01億，對應發行人2021年扣非后歸屬于母公司股東的凈利潤攤薄后市盈率為31.81倍，主營業務與發行人相近的可比上市公司市盈率水平情況如下：

高于中證指數有限公司2022年11月1日（T-4日）發布的“醫藥制造業（C27）”最近一個月平均靜態市盈率，超出幅度為31.92%，低于可比上市公司靜態市盈率。

2022年1-9月，公司營業收入44,829.21萬元，較上年同期增長37.06%；歸母凈利潤為8,929.21萬元，較上年同期增長16.13%；扣非后歸母凈利潤為8,827.13萬元，較上年同期增長17.02%。估值水平有所提升。

②基本面：

報告期內，發行人主要產品為左旋對羥基苯甘氨酸系列產品、對甲苯磺酸產品和拆分劑。

目前公司為全球第二大左旋對羥基苯甘氨酸生產企業和國內主要對甲苯磺酸生產企業，牽頭起草了左旋對羥基苯甘氨酸的行業標準（HG/T 5804-2021），并參與編制了對甲苯磺酸的行業標準（HG/T 5623-2019），具有較強的市場影響力。公司憑借自身在產品質量、成本控制、綠色生產及技術研發等方面的優勢，與內蒙聯邦、珠海聯邦、國藥威奇達、華北制藥、常盛制藥、綠園藥業等大型原料藥生產企業建立了良好的業務合作關系。

公司依托自身在手性藥物制備技術、綠色制備工藝等方面的優勢，以緊缺型、處于產品導入期和快速放量期的原料藥品種作為發展重點，目標發展成為具有特色的原料藥生產基地。公司于2018年7月取得《藥品生產許可證》，并已建有原料藥中試和規模化生產車間。截至本招股意向書簽署日，公司的鹽酸利多卡因原料藥、鹽酸萘甲唑啉原料藥已通過國家藥品監督管理局藥品審評中心審評，完成備案登記。此外，公司目前在研18個原料藥品種中已有4個品種提交國家藥品監督管理局藥品審評中心備案登記，其中1個品種已通過藥品注冊生產現場核查。

③看募投：

發行人本次募投項目預計使用募集資金58,495.15萬元。按本次發行價格27.00元/股計算，發行人預計募集資金總額為90,072.00萬元，扣除發行費用8,515.42萬元（不含增值稅，含印花稅）后，預計募集資金凈額約為81,556.58萬元。募集資金投資項目如下：

公司目前已建設有原料藥生產車間，現已進入試運行階段。本次募集資金投資項目中的原料藥建設項目成功實施后，將大幅提高公司原料藥產能，有力推動公司發展壯大，有助于公司發展成為具有特色的原料藥生產基地。

本次募集資金投資項目“研發中心建設項目”擬建設適合公司未來技術研發的平臺中心，購置先進的研發檢測設備和軟件，加強研發梯隊建設。該項目將大幅增強公司的綜合研發實力和自主創新能力，為公司在原料藥與醫藥中間體領域的技術創新提供有利保障。

綜上，公司所處行業景氣度較高，成長空間較好，估值高于行業、低于可比公司較為合理，破發概率相對較低。

（2）甬矽電子（保薦人：方正證券）688362

公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，下游客戶主要為集成電路設計企業，產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。

邏輯解析：

①看估值：

甬矽電子本次公開發行股票數量為6,000萬股，發行后總股本40,766萬股，本次發行價格18.54元/股，對應標的公司上市總市值75.58億，對應的發行人 2021 年扣除非經常性損益前后孰低的攤薄后市盈率為 25.83 倍，主營業務與發行人相近的可比上市公司市盈率水平情況如下：

高于中證指數有限公司發布的發行人所處行業最近一個月平均靜態市盈率，高于同行業可比公司靜態市盈率平均水平。

基于公司目前的經營狀況和市場環境，管理層預計 2022 年 1-9 月可實現的營業收入區間為 160,000 萬元至 180,000 萬元，同比增長 12.78%至26.88%；預計可實現的歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為 16,000 萬元至19,500 萬元，同比增長-21.26%至-4.04%；預計可實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤區間為 13,500 萬元至 17,000 萬元，同比增長-28.87%至- 10.43%。估值水平有所下降。

②基本面：

公司2017年11月設立，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。報告期內，公司全部產品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。

公司為了保持先進封裝技術的先進性和競爭優勢，在技術研發和產品開發布局上，一方面注重與先進晶圓工藝制程發展相匹配，另一方面注重以客戶和市場需求導向為目標。結合半導體封測領域前沿技術發展趨勢，以及物聯網、5G、人工智能、大數據等應用領域對集成電路芯片的封測需求，公司陸續完成了倒裝和焊線類芯片的系統級混合封裝技術、7-14納米晶圓倒裝技術等技術的開發，并成功實現穩定量產。同時，公司已經掌握了系統級封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術，并積極開發7納米以下級別晶圓倒裝封測工藝、高密度系統級封裝技術、硅通孔技術（TSV）等，為公司未來業績可持續發展積累了較為深厚的技術儲備。

公司在產品結構、質量控制、技術儲備、客戶認可度、收入規模等方面正極追趕國內獨立封測廠商第一梯隊，且獲得了下游客戶的高度認可，在短時間內已經取得了恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯發科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創芯（688153）、深圳飛驤、翱捷科技（688220）、銳石創芯、昂瑞微、星宸科技等行業內知名設計公司的認可，成為其合格供應商。

③看募投：

發行人本次募投項目預計使用募集資金為 150,000.00 萬元。按本次發行價格 18.54 元/股和 6,000.00 萬股的新股發行數量計算，預計發行人募集資金總額為 111,240.00 萬元，扣除發行費用約 10,332.10 萬元（不含稅），預計募集資金凈額為 100,907.90 萬元。募集資金投資項目如下：

本次募集資金擬投資于“高密度 SiP 射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”，兩個募投項目均圍繞公司主營業務進行，是公司現有業務的延展和升級。

“高密度 SiP 射頻模塊封測項目”是在公司現有產品、技術的基礎上，充分發揮公司在系統級封裝（SiP）領域的技術、工藝和產品優勢，通過購買先進生產設備，擴大生產規模，緩解產能瓶頸，提高相關產品的市場占有率。

“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”是對公司現有工藝制程進行完善和升級，在現有廠房內進行潔凈室裝修并引進全套晶圓“凸點工藝（Bumping）”生產線。通過實施此項目，一方面公司可完善倒裝類封裝產品制程，補全公司生產工藝短板；另一方面可為 Fan-Out、WLCSP 等擬開發的先進封裝產品提供工藝支持。

通過上述兩個募集資金投資項目的實施，公司可實現優勢產品擴產和現有工藝技術升級，為公司在先進封裝領域拓展產品線、豐富產品類型奠定堅實的基礎，進一步提高公司的核心競爭能力。

綜上，公司所處行業景氣度尚可，成長空間尚可，估值高于行業及可比公司，業績下滑及行業景氣度存疑下，存在一定破發概率。

結論：今日兩支標的估值相對較高，穩健投資者建議觀望，激進投資者可參與新天地。小沙彌今日放棄申購。投資路上一路相伴，歡迎持續關注。