主營業務:功率半導體器件的設計開發、芯片加工及封裝業務。
產品類型:半導體分立器件
產品名稱:半導體分立器件
經營范圍:半導體分立器件、集成電路、電力電子產品、汽車電子產品、自動化儀表、電子元件、應用軟件的設計、開發、制造與銷售。經營本企業自產產品及相關技術的出口業務;經營本企業生產、科研所需的原輔材料、機械設備、儀器儀表、零配件及相關技術的進出口業務;經營本企業的進料加工和“三來一補”業務;有儲存,無儲存零售、批發。
2018年1月23日晚披露配股募資預案,擬按每10股配售不超3股的比例,向全體股東配售股份,募資不超10億元,全部用于新型電力電子器件基地項目的建設。項目建成后,公司將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。公司控股股東上海鵬盛承諾現金全額認購可配售股份。
公司主營業務:功率半導體器件的設計開發、芯片加工及封裝業務。
評論 1
SeaRainbow 2020-02-15 14:30
從360借殼開始,股價半死不活,都是低端產品,競爭力不強。這二個月有所反彈。