從芯片大基金的投資邏輯，看將投資的重點股票：太極實業、深科技

作者：龍虎虎

淺析半導體大基金投資邏輯

一、大基金一期投向

以入股上市公司為主，設備、材料、設計、制造、封測都是行業龍頭。

二、大基金近期投向

1、上海精測半導體

上海精測半導體是精測電子的子公司，精測電子主要生產顯示設備，上海精測半導體是半導體設備。

2、廣州興科半導體

大基金與興森科技投資的合資公司，主營芯片的封裝基板。

3、江波龍

江波龍是一家聚焦NAND閃存應用和存儲芯片定制、存儲軟件開發的技術型品牌公司。

4、華潤微電子

華潤微電子是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一，在上海證券交易所科創板正式掛牌上市，贏得了國家大基金的戰略配售。

5、中科儀

大基金投資中科儀進行真空干泵產業化升級，中科儀是國內唯一一家在集成電路領域替代進口的真空干泵生產制造企業。

6、紫光展銳

主營SOC芯片、基帶芯片、射頻芯片，國內實力僅次于華為海思，大基金已完成注資，近期將在科創板上市。

三、大基金投資邏輯

1、投資模式

根據近期大基金的投向，目前不會直接入股上市公司接盤，更多是合資、配售、上市前入資等形式。

2、投資方向

開始向細分行業發展，產業鏈的上下游拓展。

3、減持邏輯

目前減持的有兆易創新、匯頂科技、國科微、晶方電子，除掉國科微，其他三家都是行業領先、業績好、現金流充裕，可判斷大基金減持的主要邏輯是不再需要大基金扶持。

四、大基金二期投資預測

1、設備方向

刻蝕、薄膜沉積、離子注入、熱工藝處理設備已經投資，其他細分設備還有：

光刻設備：上海微電子、芯源微；

量測設備：中科飛測、睿勵；

硅片生產與加工設備：晶盛機電、南京晶能；

封裝設備：中電科、蘭新高科、創世杰、芯源微、上海新陽。

2、材料方向

已投資了大硅片的上硅產業、CMP拋光液的安集科技、電子特氣和前驅體的雅克科技。其他細分材料有：

碳化硅：山東天岳、天科合達、泰科天潤；

氮化鎵：蘇州能訊、英諾賽科、江蘇能華；

掩膜版：無錫迪思微、無錫中微，路維光電、清溢光電；

濕電子化學品：江化微、晶瑞股份、江陰潤瑪、浙江巨化、上海新陽；

光刻膠：北京科華、南大光電、上海新陽、晶瑞股份；

CMP拋光墊：鼎龍股份、江豐電子；

靶材：江豐電子。

3、設計方向

已投資了SOC、ARM、MCU、DRAM、NAND FLASH、分立器件方向，其他細分芯片還有：

射頻：卓勝微、諾思微；

RISC-V：平頭哥、華米科技、北京君正；

SDRAM：北京君正；

EDA：華大九天。

4、制造方向

制造方向集成度高，應該是對幾個龍頭企業持續投入，邏輯芯片的中芯國際，存儲芯片的合肥長鑫、長江存儲，特色工藝的華虹半導體。

5、封測方向

只有存儲芯片封測還未投資，目前存儲封測有太極半導體（太極實業），沛頓科技（深科技）。

五、半導體上市公司投資邏輯

1、大基金已持有

大基金持有的半導體上市公司，基本是行業龍頭。若看好中國半導體事業的發展前景，就可長期持有這些上市公司，比如兆易創新、匯頂科技、北方華創、中微公司、中芯國際(00981)、長電科技、聞泰科技、雅克科技等。

3、大基金未投資

有些細分方向未得到大基金的投資，但已經走出了龍頭公司，前景也不錯。比如靶材的江豐電子、濕電子化學品的江化微、電子特氣的華特氣體。

3、大基金待投資

大基金一期投資的細分方向基本都成長出了龍頭，二期主要扶持較弱的細分方向，重點會是光刻機、光刻膠、碳化硅、氮化鎵、射頻芯片、RISC-V、存儲芯片封測，主要還是待上市公司，可關注的上市公司有芯源微、南大光電(SZ300346)、上海新陽、卓勝微(SZ300782)、北京君正、深科技。