生益科技、滬電股份“腫么了”：當下最好的賽道，卻是跌跌不休？

PCB三巨頭在今天全破位了

而事實上，基本面已經轉弱勢了。機構已經開始下調PCB的商業前景。

但不能就此懷疑其商業前景，正如無鈷電池一樣，市場的情緒是主導短期的決定性因素。

我們將看到，PCB另外一個市場也在悄然打開。。。

根據Intel和AMD的新品迭代計劃，服務器平臺升級將帶動總線標準升級，也就意味著2020年至2022年傳輸速率要提升4倍，PCB作為承載總線的關鍵器件也相應要升級。

具體的升級方向包括主板用CCL等級將從Mid Loss升級為LowLoss再到Very/Ultra Low Loss、主板PCB從10層升至12~14層再至16層以上、主板PCB或需要運用背鉆和HDI工藝，由此服務器之PCB/CCL市場空間被打開。根據測算，國金證券認為至2024年服務器PCB/CCL市場規模將分別達到675億元和183億元，分別復合增長20%和28%。

市場短期是愚蠢和情緒的，長期是理性的。對于投資者來說，好好利用市場的弱點，保持耐心。