2020 年 11 月國內 A 股市場的申萬電子行業一級指數上漲 4.0%，位列第 14 位，跑輸滬深 300 指數 1.6 個百分點，整體走勢弱于大市，盡管如此，我們依舊堅定看好半導體板塊，堅信目前的調整只是為了更好的向上進攻。

全球景氣度依舊高漲

半導體設備行業規模，1992 年僅為 81 億美元，1995-2003 年穩定在 200-300 億美元，2004-2016 年穩定在 300-400 億美元，2017-2018 年攀升至 550-650 億美元，1992-2018 年全球半導體設備行業市場規模年均增長 8%，整體上呈階段性成長趨勢。

全球出貨量依舊保持在較高位置

北美半導體設備制造商出貨額持續高增長。2020 年 10 月，北美半導體設備出貨額為 26.41 億美元，同比增加 27%。今年 8-10 月，北美半導體設備出貨額同比增速分別為 33%、40%和 27%。

全球硅晶圓出貨面積走出低谷保持高增長

2020年Q3，全球硅晶圓出貨面積同比增長6.92%，達到31.35億平方英寸，2019Q3為29.32億平方英寸。隨著疫情發展，反而帶動醫療、居家辦公、遠程教學等半導體需求提高，各大晶圓硅生產廠產能利用率維持高檔。

國產替代將會成為未來主流

中國2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設計業銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；制造業銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；封裝測試業銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。這說明中國內部市場需求仍舊旺盛。

按照《中國制造2025》，2025年目標國產化率達到50%，這意味著中國需要資產至少需要自產1040億美元的產品，但如今中國只能提供195億美元的產品，相比2019年替代空間超過5倍。

國內產品質量提升

國內集成電路產品經過多年沉淀，品質和性能都有較大的調高。2020年1-6月中國集成電路產業銷售額為3539億元，同比增長16.1%，增速比一季度略有增長。其中，設計業同比增長23.6%，銷售額為1490.6億元，增速略低于一季度；制造業同比增長17.8%，銷售額為966億元；封裝測試業同比增長5.9%，銷售額1082.4億元。

同時受疫情影響海外半導體產品短缺的情況，迫使終端廠商更多的轉向國內產業鏈。

國內市場進口替代多點開花。根據中國國際招投標網的數據，2020 年 8-10 月，國內廠商在本土主要晶圓廠設備招投標中再次獲得大量重復訂單，具體如下：

截止 10 月末，本土主要晶圓產線設備國產化率達 13%，其中去膠、CMP、刻蝕、清

洗、熱處理和 PVD 國產化率分別達 66%、24%、23%、22%、22%和 14%。

最后，按照目前的全球景氣度趨勢向上依舊將會持續的情況，疊加國內半導體廠商仍舊持續擴產、國內生產商逐漸實現進口替代，國產化率持續提升，甚至將產品銷售至國外拓展海外市場我們持續堅定的看好半導體板塊。

以下是IC設計重點公司的歸母利潤和三季度增長表

我們重申——堅定的看好半導體板塊中的龍頭企業之后的表現

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