超級政策扶持，集成電路板塊迎來狂歡。
昨日（4日）晚間，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》。可以說，對于集成電路產業來說，這是額全方位的、廣泛普視的全方位政策利好。
這份文件共公布40項政策，包括8項財稅政策、7項投融資政策、3項研究開發政策、3項進出口政策、4項人才政策、3項知識產權政策、7項市場應用政策、2項國際合作政策及3項附則。
本文，我們將對半導體全產業鏈上現有的上市公司營收、公司性質和主要產品、年內漲幅做一個概括性梳理。并附上這份“超級政策大禮包”的劃出重點。（本篇干貨，建議收藏閱讀）
半導體設芯片設計領域：市值與營收規模仍較小
半導體產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節，此外還有為晶圓制造與封裝測試環節提供所需材料及專業設備的支撐產業鏈。
芯片設計領域，我國A股半導體設計企業的營收規模和市值與海外企業相比還是偏小，在本輪政策加持下，產業加速成長空間還很大。
具體而言，上游企業包括芯片設計企業、半導體設備和半導體材料企業。其中，芯片設計企業去年營收在100億元以上的僅有一家——韋爾股份，去年營收錄得136.32億元，而這個營收與海外巨頭相比，只能處在全球12-13名左右的位置。而市值在1000億元以上的國內企業也僅有3家，分別為韋爾股份、兆易創新、瀾起科技，排在全球芯片企業8-10名左右的位置。
從研發支出情況來看，國內A股芯片設計上市公司去年的研發支出平均為3.12億元，研發支出占比平均為20.29%。
此外，今年無疑是科技股的大年，從年初至今漲幅來看，包括華潤微、力合微、寒武紀、紫光國微、圣邦股份、卓勝微6家企業已經年初至今漲幅已經超過100%，華潤微股價甚至已經翻了3倍。
表1：全球半導體市值Top10
表2：上游芯片設計上市公司名單
與芯片設計同屬半導體產業鏈上游的，還有半導體設備及材料行業，關于這兩個行業的上市公司梳理，牛牛金融研究已在文章《半導體材料上市公司盤點：滬硅產業市值最高 晶圓制造材料國產替代亟需加速》中給予了更細致的說明，請移步閱讀。
中游晶圓制造產業鏈：2017-2020年 我國為全球新建晶圓廠最積極的地區
晶圓制造是半導體產業鏈中三大核心環節中的第二環。
所謂晶圓制造，是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。
根據Choice數據以及國信證券研報，牛牛金融研究中心整理發現，在半導體行業中游晶圓制造領域，A股上市公司主要包括中芯國際、華潤微、聞泰科技、揚杰科技、臺基股份等企業。由于在功率器件產品的下游較為分散，國內企業具有較為充分的發展空間，與國外企業差距相對接近。國信證券指出，在這些晶圓制造領域的企業中，士蘭微，聞泰科技與龍頭對標企業已經開始形成正面競爭。
表4：中游晶圓制造產業鏈相關上市公司:
從營收規模來看，聞泰科技遙遙領先，2019年營收為415.78億元；從組織形式來看，與半導體上游以及下游組織形式多樣化不同，中游主要為民營企業；研發投入方面，中芯國際在體量大、總體研發支出也最高的同時，研發占營收的比率也最高，為21.55%。
從各家公司今年以來二級市場表現情況來看，所屬科創板的華潤微年初至今漲幅最高，為333.67%；中芯國際次之，為333.67%，9家公司年初至今平均漲跌幅為94.51%。
若從晶圓制造市場前景來看，目前中國正承接第三次全球半導體產業轉移，根據SEMI數據顯示，2017年到2020年這四年間，預計我國將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區。
此外，根據中商情報網數據，在2016年，我國晶圓制造行業市場規模突破了1000億元；到2019年，市場規模超過2000億元，達到2149.1億元，復合增長率為24.28%。2020年，預計我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元。
下游封裝測試產業鏈: 2018年我國占全球市場份額約達59%
根據中國半導體行業協會統計，我國2018年集成電路產業封測業銷售額為333億美元，而2018年全球封測行業約為560 億美元，我國封測行業占全球市場份額約達59%。
從封測行業各企業競爭格局來看，目前全球排名前兩位的封測企業分別為為中國臺灣的日月光和美國的安靠，但我國大陸相關企業的競爭力已經不容小覷。
國信證券研報顯示，2018年長電科技、華天科技、通富微電在全球封測市場的合計市占率為17%，且在封裝技術能力較為全面，掌握了較為先進的封裝技術，未來有望搶占更多市場份額。
表5：半導體行業下游封裝測試上市公司名單
由上表可知，長電科技營收規模最大，為235.26億元，其總市值也最高，為763.77億元；其次為太極實業（但太極實業封裝測試占營收比僅為13.48%），通富微電和華天科技2019年營收相近，依次為82.67億元和81.03億元。
從研發投入情況來看，晶方科技研發支出占營收的比率最高，為21.99%，其今年以來二級市場表現也最亮眼，漲幅為213.39%，漲幅位列第二的為華天科技，為125.20%，5家公司年初至今平均漲幅為112.29%。
值得注意的是，與晶圓廠商相比，封測廠投資規模大部分小于10億美元，主要集中在約1-6億美金左右。而晶圓廠的投資強度明顯較大，投資規模至少要10億美元起。
同時，根據國信證券研報，從年銷售與投資占比的指標來看，晶圓廠普遍占比在15%-20%左右，而封測廠普遍在70%-100%左右，意味著在相同的投資情況下，封測企業能創造更大的銷售額。而封測廠商銷售/投資比較高主要是因為封測成品價格較貴，加工手續費占比較低，但政府會更喜歡封測廠投資以拉動更多當地產值產出。
附：四十條政策要點