白馬、科技雙輪驅動。如果說一季度的反彈行情，科技股還只是5G板塊的獨角戲，那科創板的推出對泛科技股來說則是“他好、我也好”！
科創板對于實體經濟，在結構轉型、科技創新、科技強國的戰略上給予了資本的最強有力的支持；對于資本市場，又是包括制度、交易、監管等全方面向境外成熟市場的一次探索。首批公司中也確實有一批值得關注。
下圖是5月31日文章重點介紹的截止當時的10大科創板公司，中微、安集、華特、睿創等等在國內至少還處于領先地位。
科創板代表的“泛科技”這個詞還是太寬泛，在國內當下最緊迫、最核心的、兩期大基金及地方基金5000~10000億規模資金扶持的，就是“半導體”產業，科技創新的“基礎設施”，現在媒體也稱為“新基建”。除了政策鼓勵，核心還是行業景氣周期、國內產業轉移。
之前文章也多次聊過半導體行業及上市公司，本篇主要對行業發展趨勢以及設計、材料、設備、制造、封測五個細分領域的格局、公司進行一下更新、簡述。
一、總體概況：集成電路產業鏈及國內產業鏈公司
2018年全球半導體市場規模為4607.63億美元，同比增長7.4%。首次突破4500億美元大關，創十年以來新高。其中，集成電路產品市場銷售額為3897.97億美元，同比增長8.09%，增速低于2017年的24.06%。
集成電路市場銷售額占到全球半導體市場總值85 %的份額。存儲器件產品市場銷售額為1484.95億美元，同比增長13.98%，占到全球半導體市場總值的32.22%。
長期看，半導體行業的增速波動與全球 GDP 波動的相關性呈現高度一致。
1、國內狀況：
我國已成為全球半導體最大的消費市場，中國智能手機、平板電腦、汽車電子、智能家居等物聯網市場快速發展，對各類集成電路產品需求不斷增長，2017年中國半導體消費市場規模在全球市場中的占比達32%。
但，國內供給能力不足，進口替代空間大目前。中國半導體產業仍處于初級發展階段，發展程度低于國際先進水平。尤其在集成電路領域，進口替代空間廣闊。2018年我國集成電路出口金額為860.15億美元，進口金額為3166.81億美元，貿易逆差同比增長11.21%。2015 年起集成電路的進口金額連續4年超過原油，成為我國第一大進口商品。
2、國內產業鏈公司：
3、國內半導體產業政策及目標：
2014年 《 國家集成電路產業發展推進綱要 》提出到2020年集成電路全行業銷售收入年均增速超過20%；
2016 年 《 “ 十三五 ” 國家戰略性新興產業發展規劃的通知 》要求啟動集成電路重大生產力布局規劃工程，加快先進制造工藝、存儲器等生產線建設；
2018年3 3 月，財政部、發改委等四部門聯合發文《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》，計劃對集成電路企業給予稅收優惠支持。
4、國家大基金主要參股公司：
二、設 計
設計行業中少數巨頭占據了主導地位，其中美國IC設計行業仍處于領先地位。全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
地區分布來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場占有率，居世界第一；中國臺灣地區市場占有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有13%的市場占有率，位居世界第三。全球其他地區的份額僅占3%！
三、材 料
半導體材料，可以分為晶圓制造材料和封裝材料。大體可以分成：硅片、靶材、CMP拋光材料（主要是拋光墊和拋光液），光刻膠，濕電子化學品（主要是高純試劑和光刻膠配套試劑），電子特種氣體，光罩（光掩膜），以及其他。材料領域，日本是老大。
硅片、氣體、光掩模和光刻膠四種材料市場規模占整體比例67%以上，硅片和硅基材料是集成電路晶圓制造中占比最大的基礎材料，占半導體制造材料市場比重約為32%。
包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料等，其中封裝基板已經成為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，比重超過 50%，全球市場規模接近百億美金。
從全球來看，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導體硅材料產能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、壟斷情況就越嚴重。全球前五大半導體硅片廠合計份額達94%。
而我國自主生產的硅片以 8或6英寸為主，產品主要的應用領域仍然是光伏和低端分立器件制造，而12英寸的大尺寸集成電路級硅片依然嚴重依賴進口。
四、設 備
晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環節的比例約30%、25%和25%。封裝設備中，主要包括減薄機、劃片機和封裝機等。
2017年全球半導體設備市場區域分布情況中，韓國半導體市場規模達到179.5億美元，位居榜首；其次為中國臺灣，市場規模為114.9億美元；排名第三的是中國大陸；其后分別為日本、北美、歐洲，市場規模分別為64.9億美元、55.9億美元、36.7億美元。
中國市場逐步崛起：從半導體設備銷售額情況看，2014年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸。隨著眾多晶圓廠在中國大陸投建，中國大陸設備市場增速將超過全球增速水平。
半導體設備技術難度高、研發周期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平的研發手段，具備非常高的技術門檻。
國內半導體裝備企業雖然展現了高速增長的趨勢，但畢竟發展時間有限，與美、日等國家相比還是存在一定的差距。
半導體裝備是一個高度壟斷的市場，根據各細分設備市場占有率統計數據，在光刻機、 PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備領域，前三家設備商的總市占率都達90 % 以上，而且行業龍頭基本都能占據一半的市場。
光刻機被譽為半導體產業皇冠上的明珠，每顆芯片誕生之初都要經過光刻技術的鍛造。光刻決定了半導體線路的精度，以及芯片功耗與性能。以核心設備光刻機為例，荷蘭公司阿斯麥（ASML.O）是全球最大的半導體光刻機設備及服務提供商，在細分領域具備壟斷地位，在高端光刻機市場占據70%以上份額。
五、制 造
中國臺灣在代工市場位居榜首。2018年，全球芯片代工產業市場規模為627億美金，同比增長5.72%。國內芯片代工產業市場規模為60.16億美元，同比增長11.69%。
企業來看，2018年臺積電以54.39%的市場占有率處于絕對領先的地位，格羅方德和聯華電子分列第二、第三。國內廠商中芯國際暫列第五。
制程工藝看，領先工藝（7nm+10nm）目前占據13%的市場份額，主要用于CPU、GPU等超大規模邏輯集成電路的制造。主要用于存儲器件制造的14nm-28nm工藝占據了34%的市場份額；MCU/MPU、模擬器件、分立器件和傳感器主要使用40nm以上工藝，占據了剩余的41%市場份額。
國內廠商的產能擴張表明中國在集成電路制造加工的話語權在增強。根據SEMI數據，2017-2020年全球新開工集成電路制造廠有四分之一集中在國內，投產規模處于世界第一。大陸代工廠的擴建和新建，以中芯國際上海線、華力微電子上海線、華虹無錫線為主。
2019年4月臺積電宣布5nm工藝已經準備就緒，將在2020年進行量產。此前代工市場份額第二、第三的格羅方德和聯華電子均已宣布暫緩10nm以下制程的研發。目前專注芯片制造的制程競爭就只剩下臺積電和三星兩家。
六、封 測
國內封測產業進入世界第一梯隊。封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業。近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力， 技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊 。
在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。2018年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七。
大基金扶持國內封測龍頭海外并購，行業規模顯著提升。長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電聯合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產。
全球十大封測廠通過這一系列并購后已經基本形成了日月光- -矽品科技、安靠- -J - - Devices 、長電科技- -星科金朋等三大陣營。
完~~
=====秦亮聊投資=====