深南電路在互動平臺表示,公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力,目前相關產品處于客戶驗證階段,完成整個過程需經歷必要的時間。高階產品技術研發按期順利推進。
深南電路7月7日披露投資者關系活動記錄表顯示,受通信、數據中心、消費電子等領域需求較弱、部分下游客戶去庫存等因素影響,當前市場整體需求較為平淡,PCB及封裝基板業務的部分項目需求較2023年一季度短期內略有恢復,下游市場需求變化情況有待繼續觀察。公司PCB業務長期深耕通信領域,覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品,在保持國內通信市場穩定份額的同時,持續深耕海外通信市場。目前國內通信市場需求保持平淡,海外通信市場受局部地區5G項目進展延緩影響,需求增長有所放緩。從中長期看,國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求,通信市場整體具備發展前景。
深南電路3月27日披露投資者關系活動記錄表顯示,公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力,目前已有部分產品向客戶進行送樣驗證。高階產品技術研發按期順利推進。(界面新聞)
深南電路(002916)3月14日晚間公布年報,2022年實現營業總收入139.92億元,同比增長0.36%;凈利潤16.4億元,同比增長10.74%;基本每股收益3.22元/股;擬向全體股東每10股派發現金紅利10元(含稅)。
深南電路3月9日在投資者互動平臺表示,公司擁有印制電路板、電子裝聯和封裝基板三項主營業務,下游應用領域廣泛,覆蓋通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域。公司業務遍及全球,國際客戶訂單情況正常。
深南電路發布2022年半年度報告,實現營業收入69.72億元,同比增長18.55%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7.52億元,同比增長34.10%;基本每股收益1.49元。(財聯社)
深南電路7月1日在互動平臺表示,南通三期工廠于2021年第四季度連線,2022年第二季度產能爬坡進展符合預期。無錫基板一期2022年第二季度產能利用率保持較高水平。
深南電路(002916)表示,公司PCB業務目前產能利用率高于80%,各工廠有所差異。(證券時報)
深南電路披露年報。公司2021年實現營業收入13,942,521,948.74元,同比增長20.19%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1,480,637,000.32元,同比增長3.53%;基本每股收益3.02元/股。(上海證券報)
深南電路公告,公司擬對投資項目“高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目”實施主體無錫深南以現金形式進行增資,增資金額為18億元,全部計入資本公積。公司仍持有其100%的股權。同日公告,總經理周進群擬減持不超15.74萬股,不超過公司總股本比例的0.03%。(財聯社)
深南電路2月21日在投資者互動平臺表示,數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一,已對公司營收產生較大貢獻。公司將憑借已有的技術和管理優勢,繼續加大對數據中心市場的拓展力度。(第一財經)
2月9日,深南電路非公開發行股票的發行價格為107.62元/股,募資總額25.5億元,其中國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司認購3億元。(每日經濟新聞)
PCB概念股繼續走強,深南電路漲停,東威科技、鵬鼎控股、世運電路、滬電股份等跟漲。(證券時報)
深南電路(SZ 002916)10月29日晚間發布三季度業績公告稱,第三季度公司實現營業收入約38.75億元,同比增長26.32%。實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約4.66億元,同比增長24.6%。實現基本每股收益0.95元,同比增長21.79%。(每日經濟新聞)
深南電路(002916)近日接待調研時表示,受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品影響,公司主要原材料價格自春節后呈現較為明顯的上漲趨勢,并在一季度末及二季度于公司財務層面有所體現,目前整體呈現高位企穩的狀態。公司汽車電子業務主要聚焦ADAS和新能源汽車方向,提供包括用于大功率散熱、高速高頻和集成小型化解決方案的各類汽車電子PCB產品,現已完成國內外多家戰略重點客戶的認證與導入。(證券時報)
8月2日晚間,深南電路(002916)披露定增預案,公司計劃募集資金不超過25.5億元,分別投向高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目并補充流動資金。根據預案,深南電路關聯方中航產投擬認購本次定增金額1.5億元。(證券時報)
深南電路公告,擬定增募資不超過25.5億元,用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目和補充流動資金。(第一財經)
深南電路(002916)6月23日晚間公告,公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產基地項目建設。項目總投資約60億元,其中固定資產投資總額累計不低于58億元,項目一期固定資產投資不低于38億元,項目二期固定資產投資不低于20億元。(證券時報)
深南電路公告,公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產基地項目建設。項目總投資約人民幣60億元,其中固定資產投資總額累計不低于58億元,項目一期固定資產投資不低于38億元,項目二期固定資產投資不低于20億元。項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。(界面新聞)
深南電路(002916)表示,公司在汽車電子領域主要聚焦ADAS和新能源汽車方向,目前業務占比較小,主要生產高頻、剛撓、厚銅等產品,應用在車載雷達、攝像頭等部件及電控模塊中。公司已積極投入汽車電子相關技術研發,與國內外部分知名廠商開展合作,并積極推進南通三期汽車電子專業工廠建設。未來伴隨各類終端應用(車聯網、物聯網)的涌現,汽車也可能成為新型的移動終端,公司在通信領域的技術優勢可進一步延伸。(e公司)